半导体推拉力测试机测试迅速、准确、适用面广、测试精度高，是用于微电子封装和pcba电子组装制造及其失效分析领域的专用动态测试仪器，适用于半导体IC封装测试、LED封装测试、光电子器件封装测试、PCBA电子组装测试、汽车电子、航空航天、军工等等。亦可用于各种电子分析及研究单位失效分析以及各类院校教学和研究领域。
性能优势：
1、采用测试工位自动模式，在软件选择测试工位后，系统自动到达对应工作位。
2、三个工作传感器，采用立采集系统，测试精度。
3、每项传感器采用立防碰撞及过力保护系统。
4、每项测试工位采用立安全限位及限速功能。
5、人性化的操作界面，人员操作方便。
6、传感系统结合特力学算法，确保测试的精度。
半导体推拉力测试机在测试精度、重复性、可靠性、操控性和外观设计等方面，具有如下特点：
1、DGFT智能数字技术：所有测试传感器模块均采用本公司特有的智能数字技术(DGFT)，极大的优化了测试模块适应各种不同类型的测试环境的能力，确保同一测试模块工作在不同主机上测试数据的可靠一致性、
2、Auto-Range技术：设备所有测试传感器均采用自动量程设计，全量程范围一致的分辨率(16BitPlus超高分辨率)，客户在测试前无需在软件端做繁杂而且耗时的档位设定。
3、VPM垂直定位技术：所有测试传感器模块均采用本公司的垂直位移和定位技术，确保精准可靠的测试状态和精密快速的定位动作。
4、自主研发制造的高频响、高精度动态传感器。
5、坚固机身设计，机身测试负荷能力高达500KG。
6、优异的设备操控性能，多方位保护措施，可自由摆放的左右摇杆控制器，操作手感舒适的摇杆控制器。
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